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			返回列表
		
	
      

	
      
		
      
			
        
								
      • 
						底部填充膠 HS700 系列 10
					
      • 
						底部填充膠 HS700 系列 09
					
      • 
						底部填充膠 HS700 系列 08
					
      • 
						底部填充膠 HS700 系列 07
					
      • 
						底部填充膠 HS700 系列 06
					
      • 
						底部填充膠 HS700 系列 04
					
        • 			
      
			
      
			
      
			
      
		
      
		
      
			
      HS700系列
      
			
      
			
      
				產品類別：底部填充膠			
      
			
      
				產品簡介：一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。			
      
			
      
				產品認證：
				
      			
      
			
		
      
	
      
	

	
      
		
      

			
			
      
				
      
					
      進口原料與先進工藝強強聯合
					
      
					締造膠粘劑精益典范
      
					
      • 
									強粘力性能								
      • 
									無毒								
      • 
									環保								
      • 
									無味								
      
				
      
				
      
					
      
						 
						
						
					
      
					
      
						產品核心優勢
					
      
				
      
			
      
			
			
      
				
      
					
      產品規格參數
      
				
      
				
      
					
       

      產品型號
      應用等級
      用途
      CTE
      TG
      膠水顏色
      固化條件
      粘度
      儲存溫度
      HS756
           芯片級
      底部填充
      ɑ1:26
      ɑ2:102
      160
      黑色
      30Min@120℃；10Min@150℃
      5000-10000cp
      -40℃
      HS732
      芯片級
      底部填充
      ɑ1:56
      ɑ2:179
      160
      黑色
      8Min@160℃ 
      450-500 cP
      -40℃
      HS733
      芯片級
      底部填充
      ɑ1:22
      ɑ2:98
      120
      黑色
      120Min@165℃
      30549±1000 cP
      -40℃
      HS765
      芯片級
      底部填充
      ɑ1:48±3
      ɑ2:150±3
      120±5
      黑色
      10Min@150℃;30Min@130℃
      11500±300 cP
      -40℃
      HS731
      芯片級
      耐高溫填充膠
      ɑ1:60
      ɑ2:150
      172
      黑色
      90Min@150℃
      15360±1000 cP
      -40℃
      HS788
      芯片級
      底部填充；二次回流
      ɑ1:65
      ɑ2:176
      110
      黑色

      60Min@150℃
       
      826±100 cP
      -40℃
      HS700
      板卡級
      底部填充

      ɑ1:70
      ɑ2:155

      65
      黑色
      20Min@80℃;8Min@150℃
      2300~2900 cp
      -20~-40℃
      HS701
      板卡級
      底部填充

      ɑ1:70
      ɑ2:155
      65
      淡黃色
      20Min@80℃;5Min@150℃
      800~1300 cp
      -20~-40℃
      HS702板卡級 底部填充
      ɑ1:70
      ɑ2:155
      		65黃色5Min@145℃
      2000~3000 cp
      		-20~-40℃
      HS705
      板卡級
      底部填充
      ɑ1:70
      ɑ2:155
      65
      白色
      20Min@80℃;5Min@150℃
      2000-2500 cp
      -20~-40℃

      HS706
      板卡級
      底部填充
      ɑ1:70
      ɑ2:155
      65
      透明
      20Min@80℃;5Min@150℃
      1000-1300 cp
      		-20~-40℃
      HS707板卡級底部填充
      ɑ1:60
      ɑ2:200
      		50~70淡黃色
      5~7 Min@145~150℃
      		 1300~1800 cp
      2~8℃
      HS709
      板卡級
       底部填充
      ɑ1:50
      ɑ2:90

      110
      透明
      10~15Min@100℃；8~10Min@120℃
      450~550 cp
      		2~8℃
      HS710
      板卡級
      底部填充
      ɑ1:56
      ɑ2:170
      123
      黑色
      8Min@150℃
      420±20 cp
      -20~-40℃
      HS711板卡級底部填充
      ɑ1:63±3
      ɑ2:168±3
      		145±5黑色20Min@130℃;10Min@150℃300±50 cP-20~-40℃

      				
      
				
      
					
      
						定制服務
					
      
					
      
						
      定制服務
      
						
      
							采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈等。
							
      
							產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
							
      
							整體環保標準比行業高出50%。
						
      
						
					
      
				
      

			
      

			
			
      
				
      
					
      固化前后材料性能
      
				
      
				
      
					
      
						
      
							
      固化前
      
						
      
						
      
							
      固化前材料性能（以HS703為例）
      外觀黑色液體
      		測試方法及條件
      粘度350~45025℃,5rpm
      工作時間7 天25℃,粘度增加25%
      儲存時間
      		1 年
      		@ -40℃
      6 個月@ -20℃
      固化原理加熱固化

      						
      
					
      
					
      
						
      
							
      固化后
      
						
      
						
      
							
      固化后材料性能
      離子含量氯離子<50 PPM
      		測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網，50g去離子水，100℃，24hr
      鈉離子<20 PPM
      鉀離子<20 PPM
      玻璃化轉變溫度67℃TMA穿刺模式
      熱膨脹系數Tg以下 55 ppm/℃TMA膨脹模式
      Tg以下 171 ppm/℃
      硬度90邵氏硬度計
      吸水率1.0wt%沸水，1hr
      體積電阻率3×10 16Ω.cm4點探針法
      芯片剪切強度25℃ 18 MpaAl-Al
      25℃ 3.5 Mpa聚碳酸酯
      						
      
					
      
				
      
				
      
					備注：
					上述測量數據僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些數據測量和操作方式是精確的，但不保證他們的準確性和適應性，漢思化學建議客戶在使用前根據自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應用或在線咨詢溝通。
				
      
			
      

			
			
      
				
      
					
      產品應用
      
				
      
				
        
					
      • 
							
        
								
							
        
							
        
															
        
						
      • 
							
        
								
							
        
							
        
															
        
						
      • 
							
        
								
							
        
							
        
															
        
						
        • 				
      
			
      

			
			
      
				
      
					
      產品特點
      
				
      
				
        
					
      • 
					        
        
					            高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環）
        
					        
        
					        
        
					            
        
					                高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環）					            
        
					        
        
					    
      • 
					        
        
					            快速流動、工藝簡單
        
					        
        
					        
        
					            
        
					                快速流動、工藝簡單					            
        
					        
        
					    
      • 
					        
        
					            平衡的可靠性和返修性
        
					        
        
					        
        
					            
        
					                平衡的可靠性和返修性					            
        
					        
        
					    
      • 
					        
        
					            優異的助焊劑兼容性
        
					        
        
					        
        
					            
        
					                優異的助焊劑兼容性					            
        
					        
        
					    
      • 
					        
        
					            毛細流動性
        
					        
        
					        
        
					            
        
					                毛細流動性					            
        
					        
        
					    
      • 
					        
        
					            高可靠性邊角補強粘合劑
        
					        
        
					        
        
					            
        
					                高可靠性邊角補強粘合劑					            
        
					        
        
					    
        • 				
      

			
      


			
			
      
					
      
						
      工作原理
      
					
      
					
      
						
      
							
						
      
						
      
							
      
								
      底部填充膠工作原理
      
								
      
									底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達到加固目的，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。								
      
							
      
						
      
					
      
				
      

			
			
      
				
      
					
      專業設備檢測
      
				
      
				
      
					
      
						
					
      
					
      
						
						
					
      
					
      
						
					
      
				
      
			
      

			
			
      
				
      
					
      品質認證
      
				
      
				
      
					
      
						
      
							
      公司通過ISO9001認證和ISO14001認證
      產品通過SGS認證獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告
      多項嚴格認證重重考驗
      							
      
								
      							
      
						
      
					
      
					
      
						
        
							
      • 
									
								
      • 
									
								
      • 
									
								
      • 
									
								
      • 
									
								
      • 
									
								
      • 
									
								
      • 
									
								
        • 						
      

					
      
				
      
			
      

		
      
		
      
			
      
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					全國客服熱線
				
      
				0769 8160 1800
			
      
			
		
      
		
	
      

      



      
	技術支持：國人在線36099.com

      

      
	
      
		
      
			
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